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微電子技術

作為微電子技術業界生產設備的長期開發商與制造商,我們提供各種各樣技術與應用的(例如厚膜工藝或DCB、LTCC與MLCC制造)的多種多樣的熱激活工藝。 

  • 功率半導體器件、光電子器件與高溫元件的(大氣壓與高壓)焊接
  • 厚膜技術(DS)干燥與燒結
  • 低溫共燒陶瓷(LTCC)的燒結工藝
  • 多層片式陶瓷電容器(MLCC)的燒結工藝
  • 直接敷銅板(DCB)的重熔與連接工藝

我們高素質的工藝工程師團隊設計創新的解決方案以滿足該行業對精密度日益提高的需求為目標,提供越來越小型化的電子元件,而且電子元件的功能比上一代更多,速度更快:

  • 氧化、還原與鈍化工藝條件
  • 最佳熱轉換與高效率冷卻技術
  • 利用最新型數碼計量與控制功能的精確可重復溫度控制
  • 高靈敏度部件的無粒子與低質量遷移器
  • 溫度范圍:20–2000°C(按照具體應用而定)

此外,我們重視制造工藝的總成本:

  • 長壽、高冗余與低維修率
  • 無塵室要求不高的熱中性設備設計
  • 無熱輻射無塵室設施設計
  • 低能耗與冷卻水(采用加工反應腔最優隔熱)
  • 保護氣體耗量低(采用最佳負載鎖技術)


我們對操作人員、設備或生產的安全性一絲不茍。因此,可靠的安全理念確保各個生產流程的最優化。

  • 設備控制的訪問許可系統
  • 過溫與可燃氣體的冗余保護
  • 全套工藝參數文檔
  • 高質量外殼防止接觸電子元件與熱表面
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